Alla fiera del libro di Francoforte, AIE presenta il nuovo progetto europeo TISP

Alla Fiera del Libro di Francoforte è stata organizzata una conferenza dedicata all'incontro tra editoria e nuove tecnologie. Il primo tema affrontato dal network europeo TISP...

Le nuove alleanze tra editoria e settore ICT propongono innovativi modelli di distribuzione degli ebook: la rete TISP, coordinata da AIE, presenta le più recenti iniziative targate Europa

MILANO – Alla Fiera del Libro di Francoforte è stata organizzata una conferenza dedicata all’incontro tra editoria e nuove tecnologie. Il primo tema affrontato dal network europeo TISP, progetto guidato da AIE  e che mira a favorire l’incontro tra imprese editoriali e aziende ICT allo scopo di stimolare nuove partnership e nuovi modelli di business è stato l’interoperabilità. Per interoperabilità si intende la possibilità di acquistare ebook su più piattaforme e leggere i contenuti su diversi device. Ed è proprio questo il fattore comune dei modelli di distribuzione che emergono in Europa.


I NUOVI PROGETTI, TOLINO E MO3T
– Nell’incontro “Modelli di business per la distribuzione di eBook. Interoperabilità e opportunità nell’Europa multilingue” Klaus Renkl, di Deutsche Telekom, e Vincent Piccolo, a capo dello sviluppo digitale per La Martinière-Le Seuil, hanno presentato al pubblico i loro progetti: Tolino, sviluppato in Germania, e MO3T, di marca francese. Entrambi fondati su partnership tra editori, rivenditori e operatori Telecom, propongono modelli di e-distribution basati sull’interoperabilità, e possono essere considerati le risposte europee alle sfide dell’era digitale. Christoph Bläsi, professore dell’Università di Magonza e autore di un recentissimo studio sulle prospettive dell’interoperabilità per produttori e consumatori di contenuti digitali, ha sottolineato l’importanza della portabilità degli ebook tra piattaforme e device nello sviluppo del mercato europeo.


LA COLLABORAZIONE TRA SETTORE EDITORIALE E INDUSTRIA
– “Le due case histories”, ha spiegato Cristina Mussinelli di AIE, che ha moderato l’incontro con Patrice Chazerand di DigitalEurope, “dimostrano i vantaggi e le opportunità offerte dalla collaborazione tra settore editoriale e industria tecnologica, un’idea che è il cuore del progetto europeo TISP, teso a favorire l’incontro tra imprese editoriali e aziende ICT tramite l’istituzione di un consorzio che riunisce 25 organizzazioni dei due comparti, in 12 Paesi dell’Unione Europea”. Tra queste quattro italiane, oltre l’AIE, Anitec, mEDRA, società specializzata in standard per l’editoria e la Fiera del Libro per Ragazzi di Bologna. Tra gli stranieri: DigitalEurope e FEP, le federazioni europee delle associazioni industriali dei due settori garantiscono una piena rappresentatività continentale assieme a diverse realtà nazionali di entrambi i settori, e alle tre fiere del libro più importanti del mondo: la Buchmesse di Francoforte, la London Book Fair e Bologna.

CHE COS’E’ TISP – “TISP” ha spiegato il presidente AIE Marco Polillo  “intende promuovere l’innovazione di business nei due settori, attraverso l’analisi delle tendenze del mercato e lo scambio di esperienze che possano fornire idee e soluzioni per nuovi prodotti e servizi”. A questo fine, i partner di TISP hanno selezionato una rosa di temi di approfondimento e confronto, che saranno affrontati nei prossimi eventi promossi dal consorzio. La gestione dei diritti, l’editoria scolastica, il cross-media storytelling nell’editoria per ragazzi, gli standard tecnologici, il social reading, l’accessibilità dei contenuti per disabili visivi, le competenze digitali per editori e il design interattivo saranno al centro della futura attività della rete, che ha già previsto altri eventi in occasione di ICT 2013 a Vilnius e della conferenza iMinds che si terrà a Bruxelles a dicembre. Per la prima parte del 2014, l’appuntamento è fissato per le prossime fiere del libro di Bologna e Londra e le fiere della tecnologia CEBIT (Hannover) e FICOD (Madrid).


12 ottobre 2013

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